1.프로젝트:제품 개발의 시작
1.1 프로젝트 헌장
1.2 요구사항 도출
1.3 프로젝트 일정계획
1.4 프로토타입 구현
2.전자회로
2.1 전자회로기초
2.2 센서회로
2.3 마이크로프로세서
3.회로설계 H/W 기능 구현
3.1 임베디드 하드웨어의 설계순서
3.2 S3C6410 프로세서 개요
3.3 클럭과 전원관리
3.4 메모리 설계
3.5 GPIO
3.6 UART 설계
3.7 LAN 설계
3.8 LCD 설계
3.9 USB 설계
4.제품 디자인
4.1 제품디자인 프로세스 개요
4.2 제품 디자인 프로세스
4.3 컨셉스케치 품평
4.4 디자인 발전
4.5 디자인 발전단계
4.6 디자인 관리단계
4.7 디자인 비용 책정
4.8 제품디자인의 형태-의뢰 받고 진행하는 용역형태
4.9 제품디자인에서 디자이너가 유의할 점
4.10 제품디자인은 발주자와의 공동 작업이다
5.PCB 설계 (ARTWORK)
5.1 PCB 설계 공정
5.2 PCB Artwork 용역절차
5.3 설계 견적
5.4 S3C6410 ROUTING GUIDE
5.5 회로도 작성 TOOL
5.6 PADS을 이용한 PCB Artwork
5.7 Layout PCB Design
5.8 환경설정 과정
5.9 OrCAD layout 그리기
6.PCB 제작
6.1 PCB
6.2 PCB의 역사
6.3 PCB제조공정
7.표면 실장 기술 (SMT)
7.1 표면실장기술
7.2 생산공정
7.3 SMT 품질검사공정
7.4 SMD 생산설비
8.EMC 규제
8.1 EMI/EMC의 정의
8.2 규격 인증
8.3 인증 신청서
9.ARM 컴파일러 사용법
9.1 RVDS 사용법
9.2 EW-ARM 사용법
10.QPlus
10.1 개요
10.2 Qplus/Esto의 설치
10.3 Qplus 타겟 빌더의 실행
10.4 Esto 사용
10.5 그래픽 윈도우 설치 및 실행